首頁 - 新聞中心 - 技術(shù)分享

深化存儲(chǔ)技術(shù)優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)高端存儲(chǔ)主控芯片的突破

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下,全球存儲(chǔ)容量以爆發(fā)式的速度在增長。海量的數(shù)據(jù)對(duì)存儲(chǔ)能力和處理能力提出了非常嚴(yán)苛的要求,存儲(chǔ)需求覆蓋小至U盤、T卡,中至企業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)中心,大至大型云端服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域。因此存儲(chǔ)芯片的需求也在穩(wěn)步增長,市場空間持續(xù)擴(kuò)容。

然而,目前全球存儲(chǔ)芯片市場基本被海外市場占據(jù),以NAND Flash為例,據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù),韓日美的五家頭部廠商合計(jì)市場份額超過90%。面對(duì)大廠強(qiáng)勁的實(shí)力,其他存儲(chǔ)廠商如果是直面競爭、迎頭而上,那將是四面受敵、舉步維艱。
作為國內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的公司,深圳芯邦科技股份有限公司將存儲(chǔ)技術(shù)和市場應(yīng)用需求進(jìn)行了很好的結(jié)合,擁有不錯(cuò)的市場地位,它是如何強(qiáng)化其自身存儲(chǔ)技術(shù)優(yōu)勢,并結(jié)合市場應(yīng)用實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品定義的呢?

性能穩(wěn)定,快速迭代

芯邦的存儲(chǔ)控制芯片通過自主研發(fā)的專用處理器及Flash控制算法,成功解決了flash應(yīng)用市場中控制芯片難以適應(yīng)、flash快速迭代等老大難問題。因其“高可靠性能、驗(yàn)證設(shè)計(jì)可重復(fù)使用、功能上可以通過修改軟件實(shí)現(xiàn)升級(jí)換代、可兼容多種Flash”等多個(gè)性能的創(chuàng)新,引領(lǐng)了國內(nèi)移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片市場,在集成電路行業(yè)內(nèi)形成了巨大影響力。

實(shí)用性強(qiáng),耐用可靠

芯邦移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片采用的NAND Flash控制算法定制的專用處理器,可以兼容存儲(chǔ)晶圓原廠的超過1000種NAND Flash存儲(chǔ)芯片,在壞區(qū)識(shí)別、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)能力等技術(shù)指標(biāo)方面具備優(yōu)勢,并擁有優(yōu)良的均衡擦寫算法,能夠提高移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備中NAND Flash存儲(chǔ)芯片的容量利用率,并在確保數(shù)據(jù)高效、準(zhǔn)確讀寫的同時(shí),延長移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備使用壽命。

降低客戶產(chǎn)品的研發(fā)成本

相較于同行業(yè)普遍采用的通用處理器,芯邦的自研專用處理器指令集更為精簡,減少了不必要的設(shè)計(jì)冗余。在相同制程工藝及功能標(biāo)準(zhǔn)下,芯邦科技移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的晶粒面積(Die Size)小于主要競爭對(duì)手,以便使其終端產(chǎn)品進(jìn)一步小型化、低功耗化,并且降低芯片成本,增強(qiáng)產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

豐富的產(chǎn)品布局

芯邦憑借自身擁有的存儲(chǔ)控制芯片內(nèi)核設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢,成功開發(fā)了U 盤主控系列芯片,SD/MMC 存儲(chǔ)卡控制芯片、讀卡器控制系列芯片等十幾個(gè)系列上百個(gè)型號(hào)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。未來,芯邦將繼續(xù)在移動(dòng)存儲(chǔ)新產(chǎn)品研發(fā)上深耕,現(xiàn)正在布局EMMC、USB3.0、SSD等控制器新產(chǎn)品,未來這些新產(chǎn)品將繼續(xù)鞏固公司在移動(dòng)存儲(chǔ)市場領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

目前芯邦的存儲(chǔ)控制芯片已獲得市場的廣泛認(rèn)可,已經(jīng)形成具有影響力的品牌效應(yīng)。隨著品牌效應(yīng)的外溢,芯邦的儲(chǔ)控制器芯片的市場占有率不斷提高。這都要?dú)w功于芯邦在存儲(chǔ)控制芯片在面積、芯片能耗技術(shù)、不同品質(zhì)/不同等級(jí)flash 的全面支持設(shè)計(jì)上長期的技術(shù)積累和人才優(yōu)勢。
隨著Flash制程、控制芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步以及在高端封裝技術(shù)的推動(dòng)下,芯邦將不斷進(jìn)行技術(shù)迭代,對(duì)存儲(chǔ)控制芯片軟硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行更新,后期將陸續(xù)發(fā)布其它更具性價(jià)比的存儲(chǔ)產(chǎn)品,為客戶提供更多樣化的選擇。