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新出發(fā)·芯高度丨芯邦CBM2299發(fā)布會(huì)精彩呈現(xiàn),極致產(chǎn)品蓄勢(shì)而上 芯邦科技隆重舉行以“新出發(fā),芯高度”為主題的新品發(fā)布暨客戶答謝會(huì),重磅發(fā)布全新一代CBM2299存儲(chǔ)主控芯片。
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芯邦科技精彩亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展,UWB靈犀指控成全場(chǎng)焦點(diǎn) 8月28日,“IOTE2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)9、10、12號(hào)館盛大開(kāi)幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號(hào)館10B33-2展位。
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芯邦科技邀您共聚2024 IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展,探索超寬帶UWB新生態(tài) 芯邦科技邀您共聚2024 IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展,探索超寬帶UWB新生態(tài)
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喜訊丨芯邦成為全球唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片 芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過(guò)了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》(2.0版)的所有測(cè)試并獲得了Fira2.0認(rèn)證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
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砥礪新程,共筑夢(mèng)想——芯邦科技2024年度年中工作總結(jié)暨優(yōu)秀員工表彰大會(huì) 深圳芯邦科技股份有限公司順利召開(kāi)2024年度年中總結(jié)大會(huì),對(duì)在工作中表現(xiàn)突出的優(yōu)秀員工進(jìn)行了頒獎(jiǎng)儀式。