作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出全新產(chǎn)品CBM72XX系列芯片產(chǎn)品。
移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)各品牌存儲(chǔ)晶圓的技術(shù)迭代路徑、工藝特性、性能特點(diǎn)需要進(jìn)行長(zhǎng)期的跟蹤、歸納、總結(jié)、沉淀，才能設(shè)計(jì)出具備較強(qiáng)兼容性的移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，因此移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)存在較高的行業(yè)壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對(duì)UWB技術(shù)在各行業(yè)的落地發(fā)展，有著非同尋常的意義。
隨著家電應(yīng)用向高端化、智能化、場(chǎng)景化方向發(fā)展，智能家電市場(chǎng)規(guī)模也呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的迅速。智能家居的普及也使得MCU在智能家電中的地位越來(lái)越重要。
據(jù)報(bào)道，蘋果計(jì)劃推出第二代AirTag，并帶來(lái)重大升級(jí)。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報(bào)道，新的AirTag將配備增強(qiáng)的超寬帶（UWB）芯片，該芯片有望更好地跟蹤位置并與蘋果不斷擴(kuò)大的生態(tài)系統(tǒng)集成。
整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)的周期底部越來(lái)越明顯，存儲(chǔ)芯片行業(yè)或許迎來(lái)了拐點(diǎn)，國(guó)內(nèi)替代空間廣闊。
4月29日，工業(yè)和信息化部發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《超寬帶（UWB）設(shè)備無(wú)線電管理暫行規(guī)定》的通知，在整個(gè)UWB產(chǎn)業(yè)引起了巨大的反應(yīng)和討論。
UWB技術(shù)正逐漸成為連接未來(lái)智能手機(jī)、汽車、智能家居、VR/AR四大個(gè)人終端的重要技術(shù)。
