移動存儲控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對各品牌存儲晶圓的技術(shù)迭代路徑、工藝特性、性能特點(diǎn)需要進(jìn)行長期的跟蹤、歸納、總結(jié)、沉淀，才能設(shè)計(jì)出具備較強(qiáng)兼容性的移動存儲芯片，因此移動存儲控制芯片設(shè)計(jì)存在較高的行業(yè)壁壘。

UWB未來會成為智能手機(jī)的標(biāo)配技術(shù)，而汽車和各種智能設(shè)備上也都會搭載UWB芯片。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Techno Systems Research 預(yù)測，智能手機(jī)將在 2027 年成為 UWB 的最大應(yīng)用市場，其次則是汽車、智能家居設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。

未來，家電行業(yè)全面進(jìn)入智能化時代，會更看重品牌的芯片硬實(shí)力和算法軟實(shí)力，兩者缺一不可。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，UWB憑借高精準(zhǔn)定位和高分辨力感知能力，重新回到了大眾消費(fèi)市場的視野中。與此同時，關(guān)于UWB的一些認(rèn)知誤區(qū)也逐漸顯現(xiàn)，對UWB應(yīng)用場景、技術(shù)出現(xiàn)很多疑惑和誤判。

目前，在全球的存儲芯供大于求背景下，國外存儲芯片大企正面臨著去庫存的局面，包括三星在內(nèi)的存儲芯片廠商正試圖降價促銷以消化庫存，這或?qū)⒁l(fā)全球新一輪的市場洗牌。